IR Empfänger Duerch Loch Optesch Sensoren Fernempfänger

IR Empfänger Duerch Loch Optesch Sensoren Fernempfänger

Wéi mir virdru virgestallt hunn, hunn et zwou Aarte vun IR Empfänger am Ganzen: SMD Typ an Duerchgängstyp.

Dëse BYT-0537KND gouf mat enger schwaarzer Lens produzéiert, well dëst optesch Sensoren sinn, wäert dës schwaarz Lens vill besser si fir hir Leeschtung wa se schaffen. Well dëst Produkt d'Signaler kritt kann, si kënne wäit am IR System benotzt gi fir Apparater ze kontrolléieren an ze bedreiwen, Sécherheet an Hausdéieren etc. Wann Dir e puer IR Emitter an IR Empfängerpaar fir Äert Porject braucht, da kontaktéiert eis einfach fir méi Detailer doriwwer ~ Dëse BYT-0537KND kann d'Signal vun IR LED kréien wéi: 940nm LED, 850nm LED oder anerer.

Eis Qualitéit léisst Iech keng Enttäuschung!

Gréisst vum BYT-0537KND:

Elektresch optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃)

Material vum IR Empfänger:

Selwecht wéi eng aner Thoruhg-Loch LED oder Empfänger. Mir produzéieren och dëst Produkt mat héichqualitativen Epoxy a pure Golddrot;

Stockage Konditiounen

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'kondenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séieren Iwwergäng an der Ëmgéigend Temperatur;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lea d Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagelächer op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen ;

Leadformung kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch mat der Loch pitch ze versécheren ;

Bezitt d'Figur hei drënner fir richteg Leadformungsprozeduren ;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden ;

2. Beim Solderen vun Drot un d'LED, soll all Drotverbindung getrennt isoléiert sinn mat Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerzschaltkontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtzt -Schrumpfrohr fir ze vermeiden datt d'LED Leads knipsen ;

Prise Stress op de gefouert Féierungen kënnen déi intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen ;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren ;

4. Ënnerhaalt tëscht der Basis vun der LED Lens an déi éischt Féierung béien engem Minimum vun 3mm Cl earance (Lalumi. 5. Lalumi. 6)

5.Wärend Leadformung, benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt ;

Féiert keng Leadformung eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass ;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Prozeduren ;

2 . Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7 );

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt schiedleche Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8) ;

4. Den Tipp vum Lötzer soll d'Lensepoxy ni beréieren ;

5. Duerch-Lach LED s sinn inkompatibel mat reflow soldering ;

6. Wann d'LED méi Lötungspassë mécht oder aner Prozesser konfrontéiert wou den Deel intensiv Hëtzt ausgesat ka sinn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit ;