IR Empfänger fir Liichtbarriär Säit View Duerch-Lach

Infrarout Empfänger mat schwaarzer Lens an Duerchgaangstyp;

Infrarout Empfänger nennt och mam IR Empfänger als kuerzen Numm. Et hunn Aarte vu Package Form fir den IR Empfänger, normalerweis kënne mir an zwou Kategorien opgedeelt ginn: SMD Typ an Duerchgaang Loch. Fir dës BYT-0038LND produzéiere mir et mat Duerchmiesser-Typ a schwaarzer Lens. Vergläicht mat engem normale 5 mm Duerchmiesser LED Typ, dëse BYT-0038LND gesäit aus wéi e Rechteck a 5 mm Duerchmiesser LED Luuchte si wéi eng zylindresch mat engem ronnen Uewen. Fir datt dësen Empfänger eng besser Leeschtung krut wärend senger Aarbecht, maache mir e bësse gekuppelt Ronn Uewen an der Mëtt vun engem Rechteckform. Wann Dir un enger Liichtbarriär geschafft hutt, séier Proximitéit Uwendung oder Reflektive Sensor, da kontaktéiert eis einfach fir méi Detailer iwwer dëse BYT-0038LND. Dëse Infrarout Empfänger wäert vill perfekt sinn fir e puer IR System, Sécherheet an Hausdéieren, Roboter. Wann Dir denkt datt dësen Infrarout Empfänger net einfach an eisem Liewen ze fannen ass, da sidd Dir ganz falsch. Préift just ronderëm Är Toilette spülen, Waasserkraaften oder Seifendispenser etc., Dir mierkt datt den IR Empfänger iwwerall ass ~

Gréisst vun BYT-0038LND:

Elektresch optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃)

Material vum IR Empfänger:

Selwecht wéi eng aner Thoruhg-Loch LED oder Empfänger. Mir produzéieren och dëst Produkt mat héichqualitativen Epoxy a pure Golddrot;

Stockage Konditiounen

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'kondenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séieren Iwwergäng an der Ëmgéigend Temperatur;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lea d Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagelächer op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen ;

Leadformung kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch mat der Loch pitch ze versécheren ;

Bezitt d'Figur hei drënner fir richteg Leadformungsprozeduren ;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden ;

2. Beim Solderen vun Drot un d'LED, soll all Drotverbindung getrennt isoléiert sinn mat Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerzschaltkontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtzt -Schrumpfrohr fir ze vermeiden datt d'LED Leads knipsen ;

Prise Stress op de gefouert Féierungen kënnen déi intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen ;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren ;

4. Ënnerhaalt tëscht der Basis vun der LED Lens an déi éischt Féierung béien engem Minimum vun 3mm Cl earance (Lalumi. 5. Lalumi. 6)

5.Wärend Leadformung, benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt ;

Féiert keng Leadformung eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass ;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Prozeduren ;

2 . Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7 );

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt schiedleche Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8) ;

4. Den Tipp vum Lötzer soll d'Lensepoxy ni beréieren ;

5. Duerch-Lach LED s sinn inkompatibel mat reflow soldering ;

6. Wann d'LED méi Lötungspassë mécht oder aner Prozesser konfrontéiert wou den Deel intensiv Hëtzt ausgesat ka sinn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit ;