Blénkt LED Mini Bulb 8mm RGB gefouert séier

Flasting RGB LED Mini Bullen mat voller Faarf:

Siwn mat deene e10 Mini Büb net, dëst 806GBBD1011 hunn Pins net Pins wéi eng gemeinsam Ledlampen. Et ass blénken gefouert, déi all d'Faarf dobannen abegraff. Déi blénkt RGB LED. Mat diffnung Mëllechdeescht, soulaang wéi dës gespäichert sinn dësen Led Maska an och nach vill Mol bereet fir Äre Projet. Zousätzlech huet dës blitzed LED eng méi séier Frequenz wéi 806GGBWDE1036.

Wann Dir eppes Blitz braucht, déi fir Äre Projrt gebraucht gëtt. Fillt Iech just fir eis fir méi Detail ze kontaktéieren.

Blénkt Mini LED Bulb RGB LED Gréisst:

Blénkt LED Funktiounen:

* Dimensioun vu LED Lens: Blitzen RGB LED;

* Fast blénkt LED Typ;

* Lens Type: Déift diffus mëllech Objektiv;

* Héich Zouverlässegkeet an Héichstrahlungsintensitéit;

Elektresch Parameteren:

* Pulséiert no aktuellen Zoustand: Flicht 1% a Pulsbreet = 10us.

* Soldering Zoustand: Soldering Zoustand muss mat 3 Sekongs um 260 ℃ ofgeschloss ginn

Elektresch optesch Charakteristiken (TC = 25 ℃ )

* Helllech Intensitéit gëtt duerch ZWl600 gemooss.

* θ1 / 2 ass off-sxis Wénkel an deem d'Liichtinheet hallef d'Axia helleg Intensitéit ass;

Material vu voller Faarf LED LUPS:

Fabrikatioun Fortschrëtter vum Duerchbroch gefouert:

Vergaangen mam Smutz, duerch T Losst Produktioun vun de Lämmche méi komplizéiert. Dat heescht et dauert méi Produktiounsfort an d'Produktiounszäit:

Éischtens musse mir de LEDE Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi d'SMD LED BUTTED Produktioun) sinn; D'Zweetenseschender muss mir leien, an den leschte Punkt an den Läi vale Kader hunn, brauche mir dann de reng Golddrascht fir d'Katastie, déi dem Agod led Frakt leets verbënnt. Et gëtt aner, fir e geschmoossene Lasse fir Leed fir Lads ze laden an ze leien, bis et dierft vum ". Wéi och ëmmer, fir LED LAMPSE, Mir mussen epoxy an d'Schott vun Objektiv instellen an all d'Saachen fir op d'mannst 8 Stonnen ze oenen, bis se dréchen. Bei dësem muss mir se vum Uewen duerchrafen, an déi verdast aus spillen. An dann musse mir d'Paint geschloen hunn, da wéi se einfach ze testen.

Schickens ginn mir d'Fëll ent gaangen. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och dat all d'Liedunge bäidroen ginn an si kréien alls de ganze Verbu vun der selwechter Bannen geléiert.

Späicherbedingungen:

1. Zréckhaft weider Belaaschtung fir de künstlecht Fieder Ëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séier Iwwerbegrëffer an der Géigend.

2. LED sollten mat der Temperatur ≤30 ℃ a relativ Fiichtegkeet gelagert ginn (60% ℃;

3. Produkt am originelle gesiemen Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen Ouverture ze versammelen;

4. Produkt am Opgefall Package fir méi wéi eng Woch sollt fir 6-8 Stonnen um 85-10 sinn;

LED Montéierungsmethod

An der Reiuch op der PCSing Leed huet dem PCSD en Terrain geschloe komm wärend de Kompontenspartort;

Lead-Forming kann néideg sinn fir de Lead Pitch Mätscher ze versécheren, déi d'Lach Pitch sinn;

Bezitt op d'Figur hei ënnendrënner fir d'korrekt Clever Formprozeduren;

Stouting PCB Spuer an der Kontaktregioun tëscht dem Leadframe an de PCB fir Kuerz-Circuiten ze vermeiden;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

2. wann sëlwer Wirbelen op d'LED, all Drothebede sollten getrennt mat Hëtztkräizung reift fir kuerz kuerze kräischen.

Bundelt net béid Dréit an enger Hëtzepräfung Rouer fir ze vermeiden datt d'LED féiert féiert;

Pinching Stress op der gefouert Leefer kënnen déi intern Strukturen beschiedegen a Feeler verursaachen;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Figebam 3) oder Raum (Fig.) Fir sécher ze stellen, déi LED iwwer dem PCB gemaach huet;

4. Erhalen e Minimum vun 3MM Entloossung tëscht der Basis vun der LED Lens an den éischte Lead bannen (Fig. 5. Fig. 6) 6)

5. Wärend Leadder ze halen oder d'Nige déi sécher gesicht huet datt d'fält ëmmer sécher sou entstinn an hir intern Léngen an hir intern Strukturen.

Maacht keng Lead Formulaire aus nodeems d'Komponent op de PCB montéiert gouf;

L Ead bilden Prozeduren

1. Lead bilden Prozeduren;

2. Biischt net d'Leads méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der SOLDER, Komponent Cover an Halters solle Clearance verloossen fir d'Verloschter Stress op der LED ze laden während der LED 8);

4. Den Tipp vum soldering Eisen soll ni de Lens Epoxy beréieren;

5. Duerch-Lach Leds sinn onkompatibel mat Reflex;

6. Wann d'LED sech multiplizéiert gëtt, passéiert d'Ausgaben oder Gesiicht aner Prozesser, wou den Deel vun der intensiver Hëtzt ënnerworf gëtt, da kuckt w.e.g. mat beschten Led fir Onbedenklechkeet.