Diffuséiert Rot Mini LED Glühbir 4.5V Blinkende Glühbir

E10 Red Mini LED mat Blinkende Typ:

Gemeinsam E10 Mini Glühbir huet e Glaskoffer op der Säit. Fir dës 806FRD-E10IC Mini LED Glühbir, produzéiere mir et d'selwecht wéi eis normal 8mm rout duerch-Lach LED. Wéi Dir aus dem Bild wéi follegt kënnt gesinn, sinn dës LED ganz ähnlech mat Red duerch-Lach LED. Akut ginn et duerch-Lach LED Luuchten dobannen. Wärend der Produktioun installéiere mir den E10 Fall um Buedem kann se matenee verbannen, da kënne se als Mini Glühbir benotzen. Mam Epoxykoffer ass dës Mini LED Glühbir vill méi sécher fir en DIY Projet well et ass ganz schwéier an net einfach ze briechen. Fir datt dës Mini LED e puer verschidde Beleidegungsresultater huet, verbanne mir och en agebaute IC bannen fir dës LED sou datt et e Blinkende LED Luuchten ass wann Dir de Stroum derbäi gitt.

Wann Dir no enger sécherer a blénkender LED Glühbir fir Äre Projet gesicht hutt. Kontaktéiert eis fir méi Detailer doriwwer ~

Gréisst vun E10 Mini Glühbir mat Blinkende LED Typ:

Red Duerch-Lach LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 8mm Roude LED;

* Wellelängt 625nm LED;

* Lënsentyp: Deep Red diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Loutkonditioun: Lödbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*Liichtintensitéit gëtt gemooss mam ZWL600.

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Material vu roude Duerchmiesser LED:

Applikatioun:

LED DIY Projet;

LED Beleuchtungsprojet;

LED Back Luucht;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiouns Fortschrëtter a Produktiounszäit dauert:

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op den LED Frame leeën a waart bis en am Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Ofen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'kondenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séieren Iwwergäng an der Ëmgéigend Temperatur;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lead Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagegaten op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen;

Leadformung kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch mat der Loch pitch ze versécheren;

Bezitt d'Figur hei drënner fir richteg Leadformungsprozeduren;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot an d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert sinn mat Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtzt -Schrumpfrohr fir ze vermeiden datt d'LED Leads knipsen;

Prise Stress op déi gefouert Leads kënnen d'intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren;

4. Haalt e Minimum vun 3 mm Spalt tëscht der Basis vun der LED Lens an der éischter Leadbieg (Fig. 5. Fig. 6)

5. Wärend der Leadformung benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt;

Féiert keng Leadforming eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Procedures;

2. Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt schiedleche Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8);

4. Den Tipp vum Lötzer soll ni d'Lens Epoxy beréieren;

5. Duerch-Lach LEDs sinn inkompatibel mat reflow soldering;

6. Wann d'LED Multiple Lötungspassë wäert ënnerhuelen oder aner Prozesser konfrontéieren wou den Deel intensiv Hëtzt ënnerworf ka ginn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit;