Diffuséiert Gréng Mini LED Glühbir 4.5V Blinkende Glühbir

8mm Gréng Mini LED mat 4.5V blénkeg:

Gréng duerch-Lach LED ka mat verschiddene verschiddene Gréisst a verschiddene Form produzéiert ginn. Esou wéi 3 mm gréng Duerchgäng, 5 mm gréng duerch Lach LED oder Rechteck duerch Lach LED Typ. Baséiert op dëser Form, kënne mir et och mat enger anerer Lens produzéieren. Verschidde Objektiv verursaacht verschidde Beliichtungsresultater. Kloer Lens kann de mcd Wäert vun LED erhéijen, Mëllechlens kann d'Liicht méi diffus maachen an Dir kënnt d'Faarf souguer d'LED aus gesinn. Dës 806LGC-E10IC goufe vun 8mm gréngen duerch-Loch LED mat gréng diffus Lens gemaach. Anescht wéi normal 520nm LED, kann dës gréng Duerchgäng-LED blénken wa se funktionnéieren. Wann Dir e puer blénkende LED Mini Glühbir an Ärem Projet braucht, da kontaktéiert eis einfach fir méi Detailer doriwwer ~

8mm Gréng Mini LED Glühbirne - Gréng Blinkende LED Lampen Gréisst:

GreenThrough-Loch LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 8mm gréng LED;

* Wellelängt 520-530nm;

* Lënsentyp: Déifgréng diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Loutkonditioun: Lödbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*Liichtintensitéit gëtt gemooss mam ZWL600.

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Material vun der grénger Duerchmiesser LED:

Applikatioun:

LED DIY Projet;

LED Beleuchtungsprojet;

LED Back Luucht;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiounsfräiheet a Produktiounszäit dauert:

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op den LED Frame leeën a waart bis en am Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Uewen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'kondenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séieren Iwwergäng an der Ëmgéigend Temperatur;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lead Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagegaten op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen;

Leadformung kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch mat der Loch pitch ze versécheren;

Bezitt d'Figur hei drënner fir richteg Leadformungsprozeduren;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot an d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert sinn mat Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtzt -Schrumpfrohr fir ze vermeiden datt d'LED Leads knipsen;

Prise Stress op déi gefouert Leads kënnen d'intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren;

4. Haalt e Minimum vun 3 mm Spalt tëscht der Basis vun der LED Lens an der éischter Leadbieg (Fig. 5. Fig. 6)

5. Wärend der Leadformung benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt;

Féiert keng Leadforming eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Procedures;

2. Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt schiedleche Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8);

4. Den Tipp vum Lötzer soll ni d'Lens Epoxy beréieren;

5. Duerch-Lach LEDs sinn inkompatibel mat reflow soldering;

6. Wann d'LED Multiple Lötungspassë wäert ënnerhuelen oder aner Prozesser konfrontéieren wou den Deel intensiv Hëtzt ënnerworf ka ginn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit;