Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.
Verpakung: Carton Box
Produktivitéit: 1000000000 pcs/week
Transport: Ocean,Land,Air
Place of Origin: China
Kapazitéit liwweren: 7000000000 pcs/week
Certificat: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS Code: 8541401000
Port: SHENZHEN
Bezuelungsart: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Model No.: 513ERC62D3L12
Mark: Beschte gefouert
Liwweraque Typ: Original Hiersteller
Refefeseformen: Informatiounsblat
Wunnauteur: China
Spezien: LED
Packageaart: Duerch Hole
LED Type: Through-hole LED
Chip Quantity 5mm IR LED: 1 Chip
Main Application: Medical Applications; IR System
Viewing Angle: 20 degree
Color: Deep Red LED
Lens Type: Clear Lens Without Edges
Wavelength: 620nm
5mm Liicht emittéiert Diode Elektronikkomponenten;
Dëst ass e gréissere hell rout duerch-Lach gefouert mat transparenter Lënsen wéi follegt. Ähnlech mat de meeschte 5mm Räif gefouert, huet et och de 5mm Duerchmiesser. Deen eenzegen aneren tëscht 513erc65D3L12 an 503erc6D3D312 ass d'Kanten (oder den Halsband) um Enn vun de Langelcher. An dësem 513R6222D312 gouf déi ganz zegelescht Felyrmanesch Epicerie lénger Lënsen uewe. Mir hu keng Clever op der Epyxyssen, déi gefouert gëtt, da gëtt an de PCB oder Fall komplett ouni Block.
SMD LED Features:
Dimensioun: 5mm;
Wellelängt: 980nm gefouert;
Lens Typ: Kloer Epoxy;
Land Zouverlässegkeet an Héichstrahlungsinteritéit;
Elektresch Parameteren:
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Power Dissipation |
Pd |
200 |
mw |
Pulse Forward Current |
IFP |
500 |
mA |
Forward current |
IF |
≤150 |
mA |
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
Junction Temperature |
Tj |
115 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
Soldering Temperature |
Tsol |
260 |
℃ |
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
2000 |
V |
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
Warranty |
Time |
2 |
Years |
Antistatic bag |
Piece |
1000 |
Back |
* Pulséiert no aktuellen Zich: Flicht 1% a Pulsbreet = 10us.
* Soldering Zeréck: Solderfäegkeet muss mat 3 Sekongs um 260 ℃ ofgeschloss ginn
Parameter |
Symbol |
Min |
Type |
Max |
Unit |
Test Condition |
Forward Voltage |
VF |
1.0 1.1 1.2
|
1.2
1.4
|
1.3 1.4 1.6
≤2.0 |
V |
IF=20mA IF=50mA IF=100mA IF=150mA |
Radiant Intensity |
IE |
80 240
|
550 |
120 300
|
mW/sr |
IF=20mA IF=50mA
IF=100mA |
Luminous Power |
PO |
|
30 200 |
|
mw |
IF=50mA IF=100mA
|
Peak Wavelength |
λP |
970 980 990 |
|
IF=50mA |
||
Half Width |
λ△ |
|
50 |
|
nm |
IF=50mA |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
±10 |
|
deg |
IF=50mA |
Reverse Current |
IR |
|
|
5 |
uA |
VR=5 |
* Helllech Intensitéit gëtt duerch ZWl600 gemooss.
* λd gëtt aus dem Cie Chromatik Diagramm ofgeleet a representéiert déi eenzeg Wellenlängt déi d'Faarf vum Apparat definéiert.
Späicherbedingungen:
1. Zréckhaft weider Belaaschtung fir de künstlecht Fieder Ëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séier Iwwerbegrëffer an der Géigend.
2. LED sollten mat der Temperatur ≤30 ℃ a relativ Fiichtegkeet gelagert ginn (60% ℃;
3. Produkt am originelle gesiemen Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen Ouverture ze versammelen;
4. Produkt am Opgefall Package fir méi wéi eng Woch sollt fir 6-8 Stonnen um 85-10 sinn;
LED Montéierungsmethod
An der Reiuch op der PCSing Leed huet dem PCSD en Terrain geschloe komm wärend de Kompontenspartort;
Lead-Forming kann néideg sinn fir de Lead Pitch Mätscher ze versécheren, déi d'Lach Pitch sinn;
Bezitt op d'Figur hei ënnendrënner fir d'korrekt Clever Formprozeduren;
Stouting PCB Spuer an der Kontaktregioun tëscht dem Leadframe an de PCB fir Kuerz-Circuiten ze vermeiden;
Bemierkt:
○ KORREKT MONTING MONTING Method;
× falsch Montéierungsmethod;
2. wann sëlwer Wirbelen op d'LED, all Drothebede sollten getrennt mat Hëtztkräizung reift fir kuerz kuerze kräischen.
Bundelt net béid Dréit an enger Hëtzepräfung Rouer fir ze vermeiden datt d'LED féiert féiert;
Pinching Stress op der gefouert Leefer kënnen déi intern Strukturen beschiedegen a Feeler verursaachen;
Bemierkt:
○ KORREKT MONTING MONTING Method;
× falsch Montéierungsmethod;
3. Benotzt Stand-Offs (Figebam 3) oder Raum (Fig.) Fir sécher ze stellen, déi LED iwwer dem PCB gemaach huet;
4. Erhalen e Minimum vun 3MM Entloossung tëscht der Basis vun der LED Lens an den éischte Lead bannen (Fig. 5. Fig. 6) 6)
5. Wärend Leadder ze halen oder d'Nige déi sécher gesicht huet datt d'fält ëmmer sécher sou entstinn an hir intern Léngen an hir intern Strukturen.
Maacht keng Lead Formulaire aus nodeems d'Komponent op de PCB montéiert gouf;
L Ead bilden Prozeduren
1. Lead bilden Prozeduren;
2. Biischt net d'Leads méi wéi zweemol (Fig. 7);
3. Wärend der SOLDER, Komponent Cover an Halters solle Clearance verloossen fir d'Verloschter Stress op der LED ze laden während der LED 8);
4. Den Tipp vum soldering Eisen soll ni de Lens Epoxy beréieren;
5. Duerch-Lach Leds sinn onkompatibel mat Reflex;
6. Wann d'LED sech multiplizéiert gëtt, passéiert d'Ausgaben oder Gesiicht aner Prozesser, wou den Deel vun der intensiver Hëtzt ënnerworf gëtt, da kuckt w.e.g. mat beschten Led fir Onbedenklechkeet.
Tel: 86-0755-89752405
Handy: +8615815584344
Email: amywu@byt-light.comAdress: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
Site: http://lb.bestsmd.com
Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.
Fëllt méi Informatioun aus fir datt dat méi séier a Kontakt kënnt
Privatsphär Ausso: Är Privatsphär ass ganz wichteg fir eis. Eis Firma versprécht Är perséinlech Informatioun un all Expany mat all explizit Permissiounen ze verroden.