12v 3mm Rout LED BANDE-IN WORISTOR DC

12V 3MM Ronn Toped Fett - Rout Diffused LED

304frd62d3L14V12 ass déi héich Voltung mat roude uerdentleche gefouerten. Vergläichen mat gemeinsame roude SMD LED oder duerch d'Lach gefouert, huet dës 3mm rout duerch d'Lachsededing Spannung kritt. Vun der Foto ugeet Dir kënnt dëse Rappanz duerch-Lach wéi déi selwecht wéi de selwechte gefouert hunn. Wéi och ëmmer de Mannerbau an der Resisator bannent der roueger Dicher gebauten. Fir déi ze verstäerkt wann mir dës gefouert ginn, hëllefe mir net nach eng Kéier bäi, dëse LED gëtt an 12 Stëbs direkt op 12 Voletten. Och ass et eng Héichsprossidéierung gefouert, setzt se ëmmer déi selwecht Faarf an 6250.00 an der ganzer gesondheetlecher Erpassungen Wann Dir no e puer gebaut hutt a Resistor rout gefouert mat héijer Hellegkeet, komm just fir dëst ~

Dimensioun vun 3mm duerch Lach LED:

Duerch-lache gefouert Funktiounen:

* Dimensioun vun Objektiv: 3mm Ronn Uewen;

* Forward Spannung: 12VDC kompatibel;

* Wellelängt 620-630nm;

* Lens Type: rout diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an Héichstrahlungsintensitéit;

Elektresch Parameteren:

* Pulséiert no aktuellen Zoustand: Flicht 1% a Pulsbreet = 10us.

* Soldering Zoustand: Soldering Zoustand muss mat 3 Sekongs um 260 ℃ ofgeschloss ginn

Elektresch optesch Charakteristiken (TC = 25 ℃ )

* Helllech Intensitéit gëtt duerch ZWl600 gemooss.

* θ1 / 2 ass off-sxis Wénkel an deem d'Liichtinheet hallef d'Axia helleg Intensitéit ass;

Haaptapplikatioun:

* Ideal fir Réckléier;

* Indikator Liicht;

* Gefouert dekrativ Lampe;

Produktdetailer:

99,99% Rengheet Gold Drot;

Sëlwer Plated LED Frame;

Berühmte Branding Chips;

Héich Qualitéit Epoxy;

Fabrikatioun Fortschrëtter vum Duerchbroch gefouert:

Vergaangen mam Smutz, duerch T Losst Produktioun vun de Lämmche méi komplizéiert. Dat heescht et dauert méi Produktiounsfort an d'Produktiounszäit:

Éischtens musse mir de LEDE Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi d'SMD LED BUTTED Produktioun ) sinn; D'Zweetenseschender muss mir leien, an den leschte Punkt an den Läi vale Kader hunn, brauche mir dann de reng Golddrascht fir d'Katastie, déi dem Agod led Frakt leets verbënnt. Et gëtt aner, fir e geschmoossene Lasse fir Leed fir Lads ze laden an ze leien, bis et dierft vum ". Wéi och ëmmer, fir LED LAMPSE, Mir mussen epoxy an d'Schott vun Objektiv instellen an all d'Saachen fir op d'mannst 8 Stonnen ze oenen, bis se dréchen. Bei dësem muss mir se vum Uewen duerchrafen, an déi verdast aus spillen. An dann musse mir d'Paint geschloen hunn, da wéi se einfach ze testen.

Schickens ginn mir d'Fëll ent gaangen. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och dat all d'Liedunge bäidroen ginn an si kréien alls de ganze Verbu vun der selwechter Bannen geléiert.

Späicherbedingungen:

1. Zréckhaft weider Belaaschtung fir de künstlecht Fieder Ëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séier Iwwerbegrëffer an der Géigend.

2. LED sollten mat der Temperatur ≤30 ℃ a relativ Fiichtegkeet gelagert ginn (60% ℃;

3. Produkt am originelle gesiemen Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen Ouverture ze versammelen;

4. Produkt am Opgefall Package fir méi wéi eng Woch sollt fir 6-8 Stonnen um 85-10 sinn;

LED Montéierungsmethod

1 ,, den Huffoun op de Fräistoussdrock muss de Rosing-Lächer mam PCB festgaangen ;

Lead-Forming kann néideg sinn fir de Lead Pitch Mätscher ze versécheren, déi d'Lach Pitch sinn;

Bezitt op d'Figur hei ënnendrënner fir d'korrekt Clever Formprozeduren ;

Stouting PCB Spuer an der Kontaktregioun tëscht dem Leadframe an de PCB fir Kuerz-Circuiten ze vermeiden ;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

2. wann sëlwer Wirbelen op d'LED, all Drothebede sollten getrennt mat Hëtztkräizung reift fir kuerz kuerze kräischen.

Bundelt net béid Dréit an enger Hëtzepräfung Rouer fir ze vermeiden datt d'LED féiert féiert ;

Pinching Stress op der gefouert Leefer kënnen déi intern Strukturen beschiedegen a Feeler verursaachen ;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Figebam 3) oder Raum (Fig.) Fir sécher ze stellen, déi LED iwwer dem PCB gemaach huet ;

4. Erhalen e Minimum vun 3mm Cliser tëscht der Basis vun der LED Lens an déi éischt Lead bannen (Fig. 5. Fig. 6)

5. Wärend Leadder ze halen oder d'Nige déi sécher gesicht huet datt d'fält ëmmer sécher sou entstinn an hir intern Léngen an hir intern Strukturen .

Maacht keng Lead Formulaire aus nodeems d'Komponent op de PCB montéiert gouf ;

L Ead bilden Prozeduren

1. Lead bilden Prozeduren ;

2. 2 . Biegt net d'Leads méi wéi zweemol (Fig. 7 );

3. Wärend der SOLDER, Komponent Cover an Halters solle Clearance verloossen fir d'Verloschter Stress op der LED ze laden während der LED 8) ;

4. Den Tipp vum soldering Eisen soll ni de Lens Epoxy beréieren ;

5. Duerch Lach LED S si onkompatibel mat Behënnerte SOLDING ;

6. Wann d'LED sech multiplizéiert gëtt, passéiert d'Ausgaben oder Gesiicht aner Prozesser, wou den Deel vun der intensiver Hëtzt ënnerworf gëtt, da kuckt w.e.g. mat beschten Led fir Onbedenklechkeet .