Red 3mm Standard LEDs Throguh-Loch Diffuséiert Lens

Red 3mm Standard LEDs mat duerch-Lach rout diffus Lens

Red Duerch-Lach LED kann ënnerschiddlech Gréisst sinn, 3mm Duerchmiesser LED, 5mm Duerchmiesser LED ect. Dësen 304RD ass eng 3 mm rout duerchgaang Loch LED déi e ronnen Topzylinder a rout diffus Objektiv hunn. Mir produzéiere dës rout LED Lampen mat 625nm LED Chip dobannen fir Faarf auszestrécken. Wa mir dës kleng LED upmaachen, mécht déi rout diffus Lens d'Liicht méi mëll an diffus. Wat dës LED perfekt mécht fir LED Indikator. Mir benotzen dës LED fir de Cuitcir Board Indictor ze produzéieren. Beschte LED factroy déi héchst Qualitéit, beschte Service an de kompetitivste Präis. Wann Dir e puer vun dëser rouder LED fir Äre Projet braucht. Fillt eis gratis eis ~ ze kontaktéieren

Gréisst vun 3mm Duerchmiesser LED:

Duerch Loch LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 3mm;

* Wellelängt 620-630nm;

* Lënsentyp: Rout diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Solderbedingung: Solderbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Haaptapplikatioun:

* Ideal fir Beleuchtung;

* Indikator Luucht;

* LED Dekoratiounslampe;

Produkt Detailer:

99,99% Rengheet Golddrot;

Sëlwer plated LED Frame;

Berühmte Marke Chips;

Héich Qualitéit Epoxy;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiounsfräiheet a Produktiounszäit dauert :

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun ); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op LED Frame leeën a waart bis et mam Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Uewen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'condenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt vu schnelle Iwwergäng an der Ëmgéigendstemperatur ewech;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lea d Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagelächer op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen ;

Leadforming kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch ze garantéieren entsprécht dem Lach pitch ;

Bezitt d'Figur hei ënnen fir richteg Leadformungsprozeduren ;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden ;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot op d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert gi mat engem Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtztkräizréier fir ze vermeiden datt d'LED Leads geknipst ginn ;

Prise Stress op de gefouert Leads kënnen déi intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen ;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren ;

4. Ënnerhaalt tëscht der Basis vun der LED Lens an déi éischt Féierung béien engem Minimum vun 3mm Cl earance (Lalumi. 5. Lalumi. 6)

5. Wärend der Leadformung, benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt ;

Féiert keng Leadformung eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass ;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Prozeduren ;

2 . Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7 );

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt e schiedlechen Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8) ;

4. Den Tipp vum Lötzer soll ni d'Lens Epoxy beréieren ;

5. Duerch-Lach LED s sinn inkompatibel mat reflow soldering ;

6. Wann d'LED méi Lötungspassë mécht oder aner Prozesser konfrontéiert wou den Deel intensiv Hëtzt ausgesat ka sinn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit ;