Diffuséiert gréng 10mm gefouertte super hell gefouert

Diffuséiert gréng duerch-Lach gefouert 10mm MINI LED BUBB

1003LGD-20U an 1004GD-12 sinn souwuel diffuséiert gréng duerch-Lach mat 10mmgréisst gefouert. Vergassen mat 1003LGD-20u an 1004.00 kréien an 1004.00 kréien méi wéi odefuséiert Leimen Déngscht, déi Dir de LED Frame vum Bild géif Dir de LED-Maart gesinn. Vun dofir féiert zu gréng diffuse Saachen, déi dësiséiert léiert op kann net méi op oder hinne bleeden Liichten féiert, wat an de LED Beleb leien, wat e ganz hell Liicht klären gëtt an dat luktbar. Gréng LED kann Package mat verschiddene Wee sinn, huet SMD gefouert oder duerch Lach Fett Nodeems Dir de Package entscheet, da wäert et och Aarte vu Form a Gréisst fir Iech hunn. Freet Iech gratis eis ze kontaktéieren wann all Froen oder e puer aner erfuerderlech (wéi wann Dir dës LED braucht fir de Standard vu Salzspray Test) ze kréien.

Gréisst vu gréng duerch-Lach gefouert

Elektresch Parameteren:

* Pulséiert no aktuellen Zoustand: Flicht 1% a Pulsbreet = 10us.

* Soldering Zoustand: Soldering Zoustand muss mat 3 Sekongs um 260 ℃ ofgeschloss ginn

Elektresch optesch Charakteristiken (TC = 25 ℃ )

* Helllech Intensitéit gëtt duerch ZWl600 gemooss.

* θ1 / 2 ass off-sxis Wénkel an deem d'Liichtinheet hallef d'Axia helleg Intensitéit ass;

Uwendung vu grénge 520NM gefouert:

LED Indikator;

Gefouert Beleidegungsprojet;

LED DYY Projet;

Späicherbedingungen:

1. Zréckhaft weider Belaaschtung fir de künstlecht Fieder Ëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séier Iwwerbegrëffer an der Géigend.

2. LED sollten mat der Temperatur ≤30 ℃ a relativ Fiichtegkeet gelagert ginn (60% ℃;

3. Produkt am originelle gesiemen Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen Ouverture ze versammelen;

4. Produkt am Opgefall Package fir méi wéi eng Woch sollt fir 6-8 Stonnen um 85-10 sinn;

LED Montéierungsmethod

An der Reiuch op der PCSing Leed huet dem PCSD en Terrain geschloe komm wärend de Kompontenspartort;

Lead-Forming kann néideg sinn fir de Lead Pitch Mätscher ze versécheren, déi d'Lach Pitch sinn;

Bezitt op d'Figur hei ënnendrënner fir d'korrekt Clever Formprozeduren;

Stouting PCB Spuer an der Kontaktregioun tëscht dem Leadframe an de PCB fir Kuerz-Circuiten ze vermeiden;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

2. wann sëlwer Wirbelen op d'LED, all Drothebede sollten getrennt mat Hëtztkräizung reift fir kuerz kuerze kräischen.

Bundelt net béid Dréit an enger Hëtzepräfung Rouer fir ze vermeiden datt d'LED féiert féiert;

Pinching Stress op der gefouert Leefer kënnen déi intern Strukturen beschiedegen a Feeler verursaachen;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Figebam 3) oder Raum (Fig.) Fir sécher ze stellen, déi LED iwwer dem PCB gemaach huet;

4. Erhalen e Minimum vun 3MM Entloossung tëscht der Basis vun der LED Lens an den éischte Lead bannen (Fig. 5. Fig. 6) 6)

5. Wärend Leadder ze halen oder d'Nige déi sécher gesicht huet datt d'fält ëmmer sécher sou entstinn an hir intern Léngen an hir intern Strukturen.

Maacht keng Lead Formulaire aus nodeems d'Komponent op de PCB montéiert gouf;

L Ead bilden Prozeduren

1. Lead bilden Prozeduren;

2. Biischt net d'Leads méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der SOLDER, Komponent Cover an Halters solle Clearance verloossen fir d'Verloschter Stress op der LED ze laden während der LED 8);

4. Den Tipp vum soldering Eisen soll ni de Lens Epoxy beréieren;

5. Duerch-Lach Leds sinn onkompatibel mat Reflex;

6. Wann d'LED sech multiplizéiert gëtt, passéiert d'Ausgaben oder Gesiicht aner Prozesser, wou den Deel vun der intensiver Hëtzt ënnerworf gëtt, da kuckt w.e.g. mat beschten Led fir Onbedenklechkeet.