Diffuséiert Blo Mini LED Glühbir 4.5V Blinkende Glühbir

8mm Blo Mini LED mat 4.5V Blénken:

Dës 806UBD-E10IC ass eng blénkeg LED Luuchten wann Dir de Stroum derbäi gitt. Fir datt dës LED e blénkend Liicht krut, fügen mir en agebaute IC bannen wärend der Produktioun. Soulaang wéi Dir dës Mini LED Glühbir am Circuit verbënnt, funktionnéiert den agebaute IC an d'Luucht blénkt. Et ginn e puer Mini Glühbirnen um Maart awer déi meescht ware mat Glas Liichtkëscht gemaach, wat Gefor wärend dem Gebrauch ka sinn. An dësem Fall benotze mir eis 8mm blo Duerchmiesser LED fir d'E10 Mini LED Glühbir ze produzéieren. Aus dem Material ginn et der Epoxy Lens dobausse fir d'Glühbir ze konvertéieren. Et ass sécher an net prett fir ze briechen wann Dir se benotzt. Wat super sécher a perfekt ass fir e puer DIY Projet.

8mm Mini LED Glühbir Gréisst:

BlueThrough-Loch LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 8mm;

* Wellelängt 460-470nm;

* Lënsentyp: Deep Blue diffused;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Loutkonditioun: Lödbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*Liichtintensitéit gëtt gemooss mam ZWL600.

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Material vu bloem Duerchmiesser LED:

Applikatioun:

LED DIY Projet;

LED Beleuchtungsprojet;

LED Back Luucht;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiounsfräiheet a Produktiounszäit dauert:

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op den LED Frame leeën a waart bis en am Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Uewen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'kondenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séieren Iwwergäng an der Ëmgéigend Temperatur;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lead Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagegaten op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen;

Leadformung kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch mat der Loch pitch ze versécheren;

Bezitt d'Figur hei drënner fir richteg Leadformungsprozeduren;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot an d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert sinn mat Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtzt -Schrumpfrohr fir ze vermeiden datt d'LED Leads knipsen;

Prise Stress op déi gefouert Leads kënnen d'intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren;

4. Haalt e Minimum vun 3 mm Spalt tëscht der Basis vun der LED Lens an der éischter Leadbieg (Fig. 5. Fig. 6)

5. Wärend der Leadformung benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt;

Féiert keng Leadforming eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Procedures;

2. Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt schiedleche Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8);

4. Den Tipp vum Lötzer soll ni d'Lens Epoxy beréieren;

5. Duerch-Lach LEDs sinn inkompatibel mat reflow soldering;

6. Wann d'LED Multiple Lötungspassë wäert ënnerhuelen oder aner Prozesser konfrontéieren wou den Deel intensiv Hëtzt ënnerworf ka ginn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit;