Super helle diffuséiert wäiss 3mm gefouert waarme wäiss

3mm White Led Features:

Dimensioun: 3mm Ronn Uewen;

Faarf: waarm wäiss gefouert;

Lens Type: diffuséiert Epoxy;

Land Zouverlässegkeet an Héichstrahlungsinteritéit;

Elektresch Parameteren:

* Pulséiert no aktuellen Zich: Flicht 1% a Pulsbreet = 10us.

* Soldering Zeréck: Solderfäegkeet muss mat 3 Sekongs um 260 ℃ ofgeschloss ginn

* Helllech Intensitéit gëtt duerch ZWl600 gemooss.

* λd gëtt aus dem Cie Chromatik Diagramm ofgeleet a representéiert déi eenzeg Wellenlängt déi d'Faarf vum Apparat definéiert.

Späicherbedingungen:

1. Zréckhaft weider Belaaschtung fir de künstlecht Fieder Ëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séier Iwwerbegrëffer an der Géigend.

2. LED sollten mat der Temperatur ≤30 ℃ a relativ Fiichtegkeet gelagert ginn (60% ℃;

3. Produkt am originelle gesiemen Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen Ouverture ze versammelen;

4. Produkt am Opgefall Package fir méi wéi eng Woch sollt fir 6-8 Stonnen um 85-10 sinn;

LED Montéierungsmethod

An der Reiuch op der PCSing Leed huet dem PCSD en Terrain geschloe komm wärend de Kompontenspartort;

Lead-Forming kann néideg sinn fir de Lead Pitch Mätscher ze versécheren, déi d'Lach Pitch sinn;

Bezitt op d'Figur hei ënnendrënner fir d'korrekt Clever Formprozeduren;

Stouting PCB Spuer an der Kontaktregioun tëscht dem Leadframe an de PCB fir Kuerz-Circuiten ze vermeiden;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

2. wann sëlwer Wirbelen op d'LED, all Drothebede sollten getrennt mat Hëtztkräizung reift fir kuerz kuerze kräischen.

Bundelt net béid Dréit an enger Hëtzepräfung Rouer fir ze vermeiden datt d'LED féiert féiert;

Pinching Stress op der gefouert Leefer kënnen déi intern Strukturen beschiedegen a Feeler verursaachen;

Bemierkt:

○ KORREKT MONTING MONTING Method;

× falsch Montéierungsmethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Figebam 3) oder Raum (Fig.) Fir sécher ze stellen, déi LED iwwer dem PCB gemaach huet;

4. Erhalen e Minimum vun 3MM Entloossung tëscht der Basis vun der LED Lens an den éischte Lead bannen (Fig. 5. Fig. 6) 6)

5. Wärend Leadder ze halen oder d'Nige déi sécher gesicht huet datt d'fält ëmmer sécher sou entstinn an hir intern Léngen an hir intern Strukturen.

Maacht keng Lead Formulaire aus nodeems d'Komponent op de PCB montéiert gouf;

L Ead bilden Prozeduren

1. Lead bilden Prozeduren;

2. Biischt net d'Leads méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der SOLDER, Komponent Cover an Halters solle Clearance verloossen fir d'Verloschter Stress op der LED ze laden während der LED 8);

4. Den Tipp vum soldering Eisen soll ni de Lens Epoxy beréieren;

5. Duerch-Lach Leds sinn onkompatibel mat Reflex;

6. Wann d'LED sech multiplizéiert gëtt, passéiert d'Ausgaben oder Gesiicht aner Prozesser, wou den Deel vun der intensiver Hëtzt ënnerworf gëtt, da kuckt w.e.g. mat beschten Led fir Onbedenklechkeet.