Super Hell 3mm Duerchmiesser LED Rout Diffuséiert LED

Super Hell 3mm rout mat diffusen LED Lens

Dës 3mm LED 304FRD-8 sinn den super helle Niveau 3mm roude LED an eisem Fatory. Wat ass ganz üblech a Standard rout LED mat Basis rout diffuséiert Lens a bewäert Forward Stroum vun 20mA. Wann aner 3mm Rout Duerchmiesser LED net hell genuch fir Är Uwendung sinn. Préift w.e.g. mat dëser.

Vergläicht mat aner 3mm 625nm LED, dës 304FRD- kann Hellegkeet bei 700-1000mcd erreechen wann Dir se bei 20mA beliicht. Wéinst dësem super helle Liicht sinn dës LED Luuchte perfekt fir LED Réck Liichtprojet, LED Indikatorprojet an LED Beleuchtungsapplikatioun. Zur selwechter Zäit sinn dës kleng rout Throguh-Loch LED och gutt fir e puer DIY Projet. Fir dës 3mm Red Through-Loch LED ze beliichten, braucht Dir just eng Kraaftindikatioun, opto-elektronesch Sensoren.

Braucht Dir e puer super hell rout LED am 3 mm Duerchmiesser? Kontaktéiert eis fir méi Detailer doriwwer ~

Gréisst vun 3mm roude LED:

Duerch Loch LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 3mm;

* Wellelängt 620-630nm;

* Lënsentyp: Rout diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Solderbedingung: Solderbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Haaptapplikatioun:

* Ideal fir Beleuchtung;

* Indikator Luucht;

* LED Dekoratiounslampe;

Produkt Detailer:

99,99% Rengheet Golddrot;

Sëlwer plated LED Frame;

Berühmte Marke Chips;

Héich Qualitéit Epoxy;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiounsfräiheet a Produktiounszäit dauert :

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun ); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op LED Frame leeën a waart bis et mam Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Ofen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'condenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt vu schnelle Iwwergäng an der Ëmgéigendstemperatur ewech;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lea d Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagelächer op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen ;

Leadforming kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch ze garantéieren entsprécht dem Lach pitch ;

Bezitt d'Figur hei ënnen fir richteg Leadformungsprozeduren ;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden ;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot op d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert gi mat engem Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtztkräizréier fir ze vermeiden datt d'LED Leads geknipst ginn ;

Prise Stress op de gefouert Leads kënnen déi intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen ;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren ;

4. Ënnerhaalt tëscht der Basis vun der LED Lens an déi éischt Féierung béien engem Minimum vun 3mm Cl earance (Lalumi. 5. Lalumi. 6)

5. Während der Leadformung benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knallkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt ;

Féiert keng Leadformung eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass ;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Prozeduren ;

2 . Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7 );

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt e schiedlechen Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8) ;

4. Den Tipp vum Lötzer soll ni d'Lens Epoxy beréieren ;

5. Duerch-Lach LED s sinn inkompatibel mat reflow soldering ;

6. Wann d'LED Multiple Lötungspassë mécht oder aner Prozesser konfrontéiert wou den Deel intensiv Hëtzt ënnerleien kann, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit ;