3mm Duerch-Loch LED Rout Diffuséiert LED Héich Hellegkeet

Rout diffus LED mat Standardform & héich Hellegkeet

Wann d'Hellegkeet vun 3 0 4 R D net Äre Bedierfnes entsprécht, kuckt w.e.g. mat dëser ； 304NRD.

Dës rout duerch-Lach LED krut Hellegkeet Niveau op héich Hellegkeet, wat méi héich ass e bësse wéi 304RD. Wann Dir dës 3mm rout Duerchmiesser LED an 20mA benotzt, kann d'Hellegkeet 200-400mcd erreechen. Et wäert just 100-200mcd fir 304RD sinn. Vergläicht mat 304R D, dës 304NRD méi perfekt fir um LED Back Liichtprojet oder LED Dekoratiounslampen ze schaffen. Wann Dir no e puer 3mm LED mat héijer Hellegkeet sicht, kuckt w.e.g. mat dësen LED Luuchten.

Gréisst vun 3mm Duerchmiesser LED:

Duerch Loch LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 3mm;

* Wellelängt 620-630nm;

* Lënsentyp: Rout diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Solderbedingung: Solderbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Haaptapplikatioun:

* Ideal fir Beleuchtung;

* Indikator Luucht;

* LED Dekoratiounslampe;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiounsfräiheet a Produktiounszäit dauert :

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun ); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op LED Frame leeën a waart bis et mam Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Ofen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'condenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt vu schnelle Iwwergäng an der Ëmgéigendstemperatur ewech;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lea d Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagelächer op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen ;

Leadforming kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch ze garantéieren entsprécht dem Lach pitch ;

Bezitt d'Figur hei ënnen fir richteg Leadformungsprozeduren ;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden ;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot op d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert gi mat engem Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtztkräizréier fir ze vermeiden datt d'LED Leads geknipst ginn ;

Prise Stress op de gefouert Leads kënnen déi intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen ;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren ;

4. Ënnerhaalt tëscht der Basis vun der LED Lens an déi éischt Féierung béien engem Minimum vun 3mm Cl earance (Lalumi. 5. Lalumi. 6)

5. Während der Leadformung benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knallkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt ;

Féiert keng Leadformung eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass ;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Prozeduren ;

2 . Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7 );

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späicherung hannerloossen fir ze vermeiden datt e schiedlechen Stress op der LED wärend der Lötung plazéiert (Fig. 8) ;

4. Den Tipp vum Lötzer soll ni d'Lens Epoxy beréieren ;

5. Duerch-Lach LED s sinn inkompatibel mat reflow soldering ;

6. Wann d'LED Multiple Lötungspassë mécht oder aner Prozesser konfrontéiert wou den Deel intensiv Hëtzt ënnerleien kann, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit ;