Super Hell 3mm Blo LED Blo Diffuséiert Lens

3mm Blo Duerchmiesser LED mat 40 Grad blo diffus Objektiv:

Dës 304BD46D2L12 sinn déi blo LED déi mat bloe diffuséierter Lens. Wéi mir aus dem Bild kënne gesinn, gesäit dës Lensfaarf aus wéi déi hell Waasserblo net déi déifblo. Natierlech, wann Dir eng déif blo diffus Objektiv braucht fir dës 460nm - 470nm LED fillt Iech einfach eis Bescheed ~ Mir kënnen et och fir Iech produzéieren. Op der anerer Säit, wärend der Produktioun, produzéiere mir och dës blo duerch-Lach LED mat 40 Grad Vue Wénkel, wat sécher ka sinn datt et méi Fläch beliicht. Fir de Gesiichtswénkel sinn 20 Grad 30 Grad, 40 Grad, 60 Grad oder 90 Dgree all verfügbar. Verschidde Gesiichtswénkel emittéiert verschidde Liichtflecken, dee méi klenge Grad, dee klenge Liichtpunkt an déi laang Beliichtungsdistanz. Wann Dir e puer vun dëser bloer LED fir Äre Beliichtungsprojet braucht, da kontaktéiert eis just fir méi Detailer doriwwer ~

3mm Blo LED mat blo diffuséierter Lens Gréisst:

Gréng Duerch-Lach LED Features:

* Dimensioun vun der Lens: 3mm;

* Wellelängt 460-465nm;

* Lënsentyp: Blo diffuséiert;

* Héich Zouverlässegkeet an héich Stralungsintersitéit;

Elektresch Parameteren:

* Puls Forward aktuelle Zoustand: Pflicht 1% a Pulsbreedung = 10us.

* Loutkonditioun: Lödbedingung muss mat 3 Sekonnen op 260 completed ofgeschloss ginn

Elektresch Optesch Charakteristiken (Tc = 25 ℃ )

*Liichtintensitéit gëtt gemooss mam ZWL600.

*θ1/2 ass en off-sxis Wénkel an deem d'Liichtintensitéit d'Halschent vun der Axia Liichtintensitéit ass;

Material vu bloem Duerchmiesser LED:

Applikatioun:

LED Schéinheetsmask;

LED Back Light;

Produktiouns Fortschrëtter vun duerch-Lach LED:

Vergläicht mat SMD LED, duerch-Lach LED Produktioun wäert méi komplizéiert sinn. Wat heescht datt et méi Produktiounsfräiheet a Produktiounszäit dauert :

Als éischt musse mir den LED Chip virbereeden (dëst wäert d'selwecht sinn wéi SMD LED Produktioun ); Zweetens musse mir den LED Chip an den LED Frame setzen, an da brauche mir de pure Golddrot fir d'Kathode an d'Anode vum LED Frame ze verbannen. Et kënnt anescht, Fir SMD LED Produktioun, musse mir den Epoxy op LED Frame leeën a waart bis et mam Uewen dréchent. Wéi och ëmmer, fir LED Lampen, musse mir Epoxy an d'Form vun der Lens sprëtzen an all d'Saachen op d'mannst 8 Stonnen an den Uewen leeën bis se dréchen. Duerno musse mir se aus dem Ofen tae loossen an d'LED aus der Schimmel kréien. An da musse mir d'Pinne vun der LED schneiden fir datt se einfach ze testen sinn.

Endlech hu mir d'LED. Fir sécherzestellen datt d'Qualitéit an d'Uniform sou gutt wéi néideg ass. Mir mussen och all d'LED an d'Trennungsmaschinn setzen an hinnen kréie mir d'LED mat déiselwechte Bannen.

Stockage Konditiounen:

1. vermeit weider Belaaschtung fir d'kondenséierend Feuchtigkeitsëmfeld an haalt d'Produkt ewech vu séieren Iwwergäng an der Ëmgéigend Temperatur;

2. LEDe solle mat Temperatur ≤30 ℃ a relativer Loftfiichtegkeet <60%stored gelagert ginn;

3. Produkt am originelle versiegelt Package ass recommandéiert bannent 72 Stonnen no der Ouverture zesummegesat ze ginn;

4. Produkt am opgemaache Package fir méi wéi eng Woch soll 6-8 Stonnen bei 85-10 baked gebak ginn;

LED MONTAGEMETODE

1, De Lead Pitch vun der LED muss dem Pitch vun de Montagegaten op der PCB wärend der Komponentplazéierung passen;

Leadformung kann erfuerderlech sinn fir de Lead pitch mat der Loch pitch ze versécheren;

Bezitt d'Figur hei drënner fir richteg Leadformungsprozeduren;

Fuert keng PCB Spuer am Kontaktberäich tëscht dem Leadframe an dem PCB fir Kuerzschlëss ze vermeiden;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

2. Wann Dir Drot an d'LED solt, sollt all Drotverbindung getrennt isoléiert sinn mat Hëtzt-Schrumpf-Röhre fir Kuerze-Kontakt ze vermeiden.

Bundelt net béid Drot an engem Hëtzt -Schrumpfrohr fir ze vermeiden datt d'LED Leads knipsen;

Prise Stress op de gefouert Féierungen kënnen déi intern Strukture beschiedegen an e Feeler verursaachen;

Notéiert:

○ Korrekt Montéierungsmethod;

× Falsch Montagemethod;

3. Benotzt Stand-Offs (Fig. 3) oder Spacers (Fig. 4) fir d'LED sécher iwwer de PCB sécher ze positionéieren;

4. Haalt e Minimum vun 3 mm Spalt tëscht der Basis vun der LED Lens an der éischter Leadbieg (Fig. 5. Fig. 6)

5. Wärend der Leadformung benotzt Tools oder Jigs fir d'Leads sécher ze halen sou datt d'Knéienkraaft net op d'LED Lens a seng intern Strukture weidergeleet gëtt;

Féiert keng Leadformung eemol d'Komponent op der PCB montéiert ass;

L ead Démarchen administrativ

1. Lead Forming Procedures;

2. Biegt d'Leed net méi wéi zweemol (Fig. 7);

3. Wärend der Lötung solle Komponentdeckelen an Inhalter d'Späichere loossen fir ze vermeiden datt de LED während der Lötung schiedleche Stress plazéiert (Fig. 8);

4. Den Tipp vum Lötzer soll d'Lensepoxy ni beréieren;

5. Duerch-Lach LEDs sinn inkompatibel mat reflow soldering;

6. Wann d'LED méi Lötungspassë mécht oder aner Prozesser konfrontéiert wou den Deel intensiv Hëtzt ausgesat ka sinn, kuckt w.e.g. mat Best LED fir Kompatibilitéit;